相控阵雷达收发组件技术 azw3 网盘 高速 下载地址大全 免费

《相控阵雷达收发组件技术》中介绍了相控阵雷达T／R组件工程技术。全书共分8章，包括相控阵雷达与固态T／R组件、T／R组件中的理论基础、T／R组件中基本的微波元件、T／R组件集成化与数字化等新的技术进展、先进的T／R组件工艺、T／R组件测试技术以及T／R组件计算机辅助设计技术，并给出了一些应用实例。 读者对象：主要有在校微波技术专业、电子工程专业学生以及从事雷达、电子对抗、通信微波系统研究的工程技术人员。

第1章 相控阵雷达T/R组件概述……1 1.1 引言……1 1.2 相控阵雷达……1 1.2.1 无源相控阵雷达……5 1.2.2 有源相控阵雷达……6 1.3 相控阵雷达T/R组件……9 1.3.1 典型框图……10 1.3.2 工作原理……10 1.3.3 主要部件的作用……13 1.4 一维相扫雷达T/R组件……16 1.4.1 天线阵面典型框图……16 1.4.2 T/R组件技术特点……16 1.5 两维相扫雷达T/R组件……18 1.5.1 天线阵面典型框图……18 1.5.2 T/R组件技术特点……18 1.6 实用T/R组件举例……20 1.6.1 基本工作原理……21 1.6.2 主要技术指标……21 1.6.3 结构与工艺……22 1.7 相控阵雷达T/R组件新进展……24 1.7.1 数字T/R组件……26 1.7.2 多极化组件……27 参考文献……30 第2章 T/R组件的理论基础……31 2.1 引言……31 2.2 微波技术基础……31 2.2.1 均匀传输线方程及其稳态解……31 2.2.2 输入阻抗、反射系数和电压驻波比……33 2.2.3 史密斯圆图及传输线的阻抗匹配……36 2.3 常用传输线……39 2.3.1 集肤效应和损耗……39 2.3.2 微带线……41 2.3.3 其他传输线……44 2.4 半导体器件物理基础……45 2.4.1 本征和非本征半导体……45 2.4.2 半导体的基本方程……45 2.4.3 PN结器件……47 2.4.4 金属—半导体接触器件……55 参考文献……67 第3章 T/R组件中基本的微波元件……68 3.1 引言……68 3.2 无源器件……69 3.2.1 耦合器……69 3.2.2 电桥……72 3.2.3 混合接头……73 3.2.4 功率分配器……74 3.2.5 滤波器……75 3.2.6 均衡器……76 3.3 微波开关……78 3.3.1 PIN二极管开关……78 3.3.2 肖特基二极管开关……83 3.3.3 场效应管开关……83 3.3.4 MEMS开关……84 3.4 微波限幅器……85 3.4.1 有源限幅器……85 3.4.2 无源限幅器……86 3.4.3 混合式限幅器……86 3.5 微波数控衰减器……86 3.5.1 PIN二极管微波数控衰减器……87 3.5.2 GaAsMESFET管微波数控衰减器……90 3.6 微波数控移相器……91 3.6.1 一般介绍……91 3.6.2 开关线移相器……92 3.6.3 加载线移相器……93 3.6.4 反射式移相器……95 3.6.5 高低通式移相器……97 3.7 微波低噪声放大器……99 3.7.1 单端微波低噪声放大器……99 3.7.2 平衡式微波低噪声放大器……103 3.8 微波功率放大器……104 3.8.1 硅晶体管微波功率放大器……104 3.8.2 场效应管微波功率放大器……105 3.9 微波环行器、隔离器……106 参考文献……108 第4章 T/R组件设计技术……110 4.1 引言……110 4.2 T/R组件的组成和工作原理……110 4.2.1 组成框图……110 4.2.2 工作原理……111 4.3 T/R组件的主要功能和技术要求……112 4.3.1 T/R组件的主要功能……112 4.3.2 T/R组件的主要技术要求……114 4.3.3 T/R组件的主要技术指标……117 4.4 T/R组件设计……124 4.4.1 T/R组件电信设计……124 4.4.2 T/R组件结构设计……149 4.4.3 T/R组件电磁兼容设计……154 4.4.4 T/R组件可靠性设计……156 4.5 实用T/R组件举例……160 4.6 T/R组合的基本组成和工作原理……164 4.6.1 组成框图……164 4.6.2 工作原理……164 4.7 T/R组合的主要技术要求……165 4.8 T/R组合的设计……165 4.8.1 T/R组合系统噪声的计算……166 4.8.2 子阵组件的设计……167 4.8.3 实时延迟器的设计……168 4.8.4 子阵电源的设计……171 4.9 实用T/R组合举例……178 参考文献……179 第5章 T/R组件制造技术……181 5.1 引言……181 5.2 T/R组件微波电路基板制造技术……181 5.2.1 微波复合介质电路基板制造技术……182 5.2.2 微波低温共烧陶瓷多层电路基板制造技术……187 5.2.3 微波薄膜多层电路基板制造技术……192 5.3 T/R组件壳体加工技术……200 5.3.1 精密数控加工技术……200 5.3.2 超塑成型技术……202 5.3.3 精密压铸技术……205 5.3.4 精密拼装技术……207 5.4 T/R组件组装技术……208 5.4.1 以元器件级为主的T/R组件组装技术……208 5.4.2 含裸芯片的T/R组件微组装技术……217 5.5 T/R组件密封技术……226 5.5.1 概述……226 5.5.2 胶粘剂密封……227 5.5.3 衬垫密封……228 5.5.4 软钎焊密封……228 5.5.5 玻璃金属封接……231 5.5.6 平行缝焊……232 5.5.7 脉冲激光熔焊密封……234 5.5.8 其他熔焊密封……236 5.6 应用举例……236 5.6.1 S频段T/R组件……236 5.6.2 L频段T/R组件……238 5.6.3 以裸芯片为主的T/R组件应用实例……239 参考文献……241 第6章 T/R组件测试技术……243 6.1 引言……243 6.2 T/R组件发射测试技术……244 6.2.1 发射幅度和相位测试……246 6.2.2 线性相位偏离和群时延特性测试……250 6.2.3 输出功率测试……252 6.2.4 输出信号波形上升沿、下降沿、顶降测试……256 6.2.5 输出信号频谱测试……257 6.2.6 输出信号相位噪声测试……259 6.2.7 输出负载牵引测试……261 6.3 T/R组件接收测试技术……263 6.3.1 接收幅度和相位测试……263 6.3.2 噪声系数测试……264 6.3.3 非线性特性测试(1dB压缩和三阶截获点)……267 6.3.4 低噪声放大器和限幅器恢复时间测试……268 6.4 T/R组件其他指标测试……270 6.4.1 收发转换时间测试……270 6.4.2 移相置位时间测试……271 6.4.3 功耗和效率测试……271 6.4.4 振荡趋势测试……273 6.5 T/R组件自动测试系统……273 6.5.1 T/R组件自动测试系统概述……273 6.5.2 T/R组件自动测试系统实例……277 6.6 阵面T/R组件微波监测和校准……280 6.6.1 阵面内监测、校准……280 6.6.2 阵面外监测、校准……281 6.6.3 监测、校准实例……282 6.6.4 测量误差控制……283 参考文献……284 第7章 T/R组件计算机辅助设计技术……287 7.1 引言……287 7.2 电磁场计算机辅助设计……288 7.2.1 有限元法……288 7.2.2 矩量法……289 7.2.3 时域差分法……290 7.3 典型微波CAD软件的介绍……294 7.3.1 微波电路的计算机辅助设计……294 7.3.2 ADS仿真软件……295 7.3.3 AnsoftHFSS仿真软件……296 7.3.4 MicrowaveOffice仿真软件……297 7.3.5 CSTMICROWAVESTUDIO仿真软件……297 7.4 T/R组件CAD设计……298 7.4.1 概述……298 7.4.2 系统指标分析……298 7.4.3 T/R组件全局CAD设计……300 7.4.4 微波电路的优化设计与容差分析……304 7.4.5 系统仿真总结……308 参考文献……309 第8章 新一代T/R组件中采用的新器件和新技术……310 8.1 引言……310 8.2 新一代电子器件发展趋势……311 8.2.1 单片微波集成电路(MMIC)技术……312 8.2.2 宽禁带(WBG)半导体材料……315 8.2.3 系统级芯片(SOC)技术……317 8.3 新一代T/R组件封装技术……319 8.3.1 倒装芯片技术……319 8.3.2 微波多芯片组件(MMCM)技术……322 8.3.3 立体组装(3D-MCM)技术……326 8.4 CAD/CAM/CAPP/CAT一体化技术……328 8.4.1 T/R组件4C一体化集成系统设计……329 8.4.2 T/R组件自动测试修调技术……331 8.5 瓦片式T/R组件……333 参考文献……336 符号表……337 缩略语……340

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  来源：豆瓣 发布时间：2025-05-11 17:27:33