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集成电路芯片封装技术（第2版）分类索引数据信息

ISBN：9787121206498
作者：李可为
出版社：电子工业出版社
出版时间：2013-7
页数：暂无页数
价格：33
纸张：暂无纸张
装帧：平装
开本：暂无开本
语言：暂无语言
TAG：材料科学 / 半导体技术 / 电子工程 / 工程设计 / 技术手册 / 集成电路 / 微电子 / 芯片封装
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