沃新书屋 - 多圈QFN封装热-机械可靠性研究
本书资料更新时间:2025-05-11 03:23:37

多圈QFN封装热-机械可靠性研究

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多圈QFN封装热-机械可靠性研究书籍详细信息

  • ISBN:9787200163667
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:暂无出版时间
  • 页数:154
  • 价格:暂无价格
  • 纸张:暂无纸张
  • 装帧:暂无装帧
  • 开本:暂无开本
  • 语言:暂无语言
  • 适合人群:电子工程师, 材料科学家, 热设计工程师, 微电子领域研究者, 工业工程师, 高等院校相关专业的学生, 对电子封装技术感兴趣的爱好者
  • TAG:材料科学 / 电子工程 / 热设计 / 微电子技术 / 多圈QFN封装 / 热机械可靠性 / 电子封装 / 可靠性测试
  • 豆瓣评分:暂无豆瓣评分
  • 更新时间:2025-05-11 03:23:37

内容简介:

本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究,主要采用数值模拟技术,并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法,以提升封装产品良率和服役可靠性为目标,优化结构参数、材料参数和封装工艺参数,在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题,提供合理的产品设计方案,并达到缩短研发周期的目标。

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  • 用户1726466739: ( 2024-09-16 14:05:39 )

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