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:教育科学出版社
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微电子器件及封装的建模与仿真书籍相关信息
内容简介：
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命，微电子封装组装过程的建模，微电子封装可靠性与测试建模，高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。
《微电子器件及封装的建模与仿真》在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域；在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读《微电子器件及封装的建模与仿真》，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进封装技术的建模与仿真。
《微电子器件及封装的建模与仿真》可作为从事微电子封装行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考。
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