微电子器件及封装的建模与仿真的书评

微电子器件及封装的建模与仿真分类索引数据信息

ISBN：9787030279699
作者：刘勇//梁利华//曲建民
出版社：:教育科学出版社
出版时间：2010-6
页数：248
价格：50.00元
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TAG：专业书籍 / 电子工程 / 硬件设计 / 电路设计 / 微电子学 / 仿真技术 / 工程仿真 / 器件建模 / 封装设计
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