赵惇殳

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电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。《电子设备热设计》对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。全书内容包括传热学的基本理论，自然冷却设计技术(包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热阻设计、散热器的优化技术)，强迫通风冷却设计技术(风冷空心印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响)，强迫液体冷却(热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择)，几种高效冷却技术(蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等)的设计计算与应用。此外，还介绍了计算机辅助热分析的基本理论(数值传热学与数值计算方法)和热分析程序设计技术等。 《电子设备热设计》可作为高等学校相关专业的教材，也可供从事电子元器件及电子产品结构设计与研究的工程技术人员参考。