印制电路板（PCB）热设计
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内容简介：
全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
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用户1732830819：
( 2024-11-29 05:53:39 )
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用户1725814258：
( 2024-09-09 00:50:58 )
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用户1733185082：
( 2024-12-03 08:18:02 )
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用户1723094025：
( 2024-08-08 13:13:45 )
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用户1716345601：
( 2024-05-22 10:40:01 )
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