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电子封装热管理先进材料
- 作者:(美)仝兴存
(美)仝兴存
人物简介:
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电子封装热管理先进材料书籍相关信息
ISBN:9787118100617
作者:
(美)仝兴存
出版社:
国防工业出版社
出版时间:2016-4-6
页数:413
价格:CNY 139.00
纸张:暂无纸张
装帧:平装
开本:暂无开本
语言:暂无语言
适合人群:电子工程师, 材料科学家, 工程技术人员, 研究生, 高等院校师生, 对电子行业感兴趣的专业人士
TAG:
材料科学
/
电子工程
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热管理
/
电路设计
/
先进材料
/
温度控制
/
电子封装技术
豆瓣评分:暂无豆瓣评分
更新时间:2025-05-15 19:47:39
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电子封装热管理先进材料分类索引数据信息
ISBN:9787118100617
出版日期:2016-4-6
适合人群:电子工程师, 材料科学家, 工程技术人员, 研究生, 高等院校师生, 对电子行业感兴趣的专业人士