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半导体集成电路制造手册
- 出版社:中国工信出版集团 电子工业出版社
中国工信出版集团 电子工业出版社
出版社信息:
类型:
成立时间:
出版社特色:
出版社简介:
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半导体集成电路制造手册书籍相关信息
ISBN:9787121032813
作者:
耿怀玉
出版社:
中国工信出版集团 电子工业出版社
出版时间:2006-12
页数:732
价格:168.00元
纸张:暂无纸张
装帧:暂无装帧
开本:暂无开本
语言:暂无语言
适合人群:电子工程师, 集成电路设计师,材料科学家,半导体行业工程师,大学相关专业的学生,以及对此领域感兴趣的业余爱好者
TAG:
材料科学
/
工程手册
/
半导体技术
/
电子工程
/
集成电路设计
/
工业制造
豆瓣评分:暂无豆瓣评分
更新时间:2025-05-17 09:02:42
内容简介:
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺,提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息,以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。
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半导体集成电路制造手册
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半导体集成电路制造手册分类索引数据信息
ISBN:9787121032813
出版日期:2006-12
适合人群:电子工程师, 集成电路设计师,材料科学家,半导体行业工程师,大学相关专业的学生,以及对此领域感兴趣的业余爱好者