侍茂崇,高郭平,鲍献文

移动系统中间件建模与仿真书籍相关信息

• ISBN：9787302491873
• 作者：侍茂崇,高郭平,鲍献文
• 出版社：:清华大学出版社
• 出版时间：暂无出版时间
• 页数：暂无页数
• 价格：59元
• 纸张：暂无纸张
• 装帧：平装-胶订
• 开本：暂无开本
• 语言：暂无语言
• 适合人群：计算机科学与技术专业学生，软件工程师，系统架构师，中间件开发人员，操作系统研究人员，以及对该领域有兴趣的IT专业人士和爱好者
• TAG：系统架构 / 计算机科学 / 软件工程 / 操作系统 / 系统建模 / 仿真技术 / 中间件
• 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
• 更新时间：2025-05-02 01:44:39