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成立时间：
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中国工信出版集团 电子工业出版社
出版社信息：
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硅超大规模集成电路工艺技术书籍相关信息
- ISBN：9787505386389
- 作者：Michael D.Deal / Peter B.Griffin / James D.Plummer
- 出版社：中国工信出版集团 电子工业出版社
- 出版时间：2003-4-1
- 页数：817
- 价格：75.00元
- 纸张：暂无纸张
- 装帧：平装(无盘)
- 开本：暂无开本
- 语言：暂无语言
- 丛书：国外电子与通信教材系列
- 适合人群：电子工程学生, 微电子工程师, 集成电路设计人员, 工业界研发人员, 高等教育教师, 对电子技术感兴趣的业余爱好者
- TAG：工程学 / 电子工程 / 集成电路设计 / 微电子学 / 硅工艺 / 物理半导体
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
- 更新时间：2025-05-06 18:57:35
内容简介：
《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。《硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践与模型》最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着得讲解了这些工艺技术背后的科学工艺过程的物理图像。同时全书还对每一步单项工艺技术所要用到的测量方法后面都附有相关内容的参考文献，同时还附有大量习题。
对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》是一本不可多得的优秀教材和教学参考书，并可供相关领域的工程技术人员学习参考。
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