3D集成电路
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3D集成电路设计——EDA、设计和微体系结构
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ISBN：9787111526056
发布时间：2025-05-17 04:47:54
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- advanced packaging 05-17
- high-density integration 05-17
- chip stacking 05-17
- three-dimensional IC 05-17
- MOSFETs 05-17
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