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（美）谢源(Yuan Xie)
人物简介：
3D集成电路设计——EDA、设计和微体系结构书籍相关信息
- ISBN：9787111526056
- 作者：（美）谢源(Yuan Xie) / 侯立刚
- 出版社：冶金工业出版社/机械工业出版社
- 出版时间：2016-3
- 页数：232
- 价格：79.00元
- 纸张：暂无纸张
- 装帧：平装
- 开本：暂无开本
- 语言：暂无语言
- 丛书：国际信息工程先进技术译丛
- 原作名：Three.Dimensional Integrated Circuit Design
- 适合人群：集成电路工程师, 微电子领域研究人员, EDA软件开发者, 高级电子工程师, 芯片设计爱好者, 工程学院学生, 电子专业教师
- TAG：微电子技术 / 集成电路设计 / EDA工具 / 电子设计自动化 / 设计方法论 / 3D集成电路 / 微体系结构 / 高级芯片设计
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
- 更新时间：2025-05-17 04:47:54
内容简介：
本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。
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